工艺整合工程师

1、与客户沟通了解芯片的应用需求，将信息反馈给工厂进行执行及产出； 2、制程整合改善与日常维护、良率提升与品质改善； 3、工艺制造流程建立以及技术开发相关工作； 4、与module工程师合作完善工艺流程。 【任职要求】 1、1-3年PIE相关工作经验，25届优秀毕业生也欢迎投递 2、硕士及以上学历，微电子、电子科学与工程、材料、物理、化学等相关专业； 3、熟悉半导体光刻、刻蚀、薄膜、封装等工艺流程及原理； 4、良好的英语听说读写能力； 5、良好的沟通表达能力和团队合作精神。

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本岗位标注月薪 12K ~ 17K，高于该范围约 66% 的在招岗位。