岗位描述(节选)
1、负责硬件方案设计、元件选型、原理图设计以及对应BOM表整理和维护;
2、负责硬件电路开发、调试、测试、技术验证、生产小批量及维护工作;
3、负责PCB单板的调试和测试等工作,完成实验报告编写;
4、负责系统的产品化,包括EMC整改、小型化、可靠性,推进硬件电路量产工作。
【任职要求】
1、统招本科及以上学历,电子相关专业毕业;
2、有2年以上硬件开发、调试及测试经验;
3、能熟练进行原理图绘制以及PCB布局经验,有6层以上电路板开发经验;
4、对模拟电路有深入的了解,有硬件可靠性和信号完整性理论和实践经验;
5、有光电接收系统、图像处理、电机控制等领域工作经验者优先
6、接受优秀应届生进行培养。
本站当前在招 3251 个无锡岗位(全城各职能合计),其中 2209 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 10K(25~75 分位),中位约 7.5K,最低 2K、最高 50K。
本岗位标注月薪 12K ~ 25K,高于该范围约 93% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:TCL中环 252 个卓胜微 228 个博世集团 202 个先导智能 80 个闻泰科技股份有限公司 59 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。