封装研发工程师（社招）

1. 负责光电芯片封装（光学、电学、力学等）及可靠性设计。 2. 根据封装规格要求进行封装材料选型、供应商开发、工艺流程制定及工艺开发。 3. 优化现有工艺流程，提高生产效率和产品质量。 4. 根据公司未来战略规划、负责相关前瞻性工艺研究。 5. 负责新机台的调研和工艺调试，满足设备RFQ及项目使用需求。 6. 协同设备部门对设备进行优化或改造，完成工艺评价和验证，达成项目要求指标。 【任职要求】 1. 硕士及以上学历，机械、微电子、光电子或材料相关领域背景。 2. 2年或以上研发经验，熟练使用结构设计软件、光学仿真软件、应力仿真软件。 3. 具备焊接技术、热力学基础、失效分析、真空技术基础、半导体物理与器件等专业知识。

本站当前在招 137 个无锡技术研发岗位，其中 70 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 5K ~ 20K（25~75 分位），中位约 12K，最低 4K、最高 50K。

本岗位标注月薪 10K ~ 20K，高于该范围约 56% 的在招岗位。