后道工艺研发工程师（社招）

1. 负责光电探测器、半导体激光器划片，减薄，贴片，倒装焊等芯片后道工艺的开发； 2. 负责后道工艺整合，问题分析及解决； 3. 负责产品良率及成本优化； 4. 负责先进封装工艺的预研及开发。 【任职要求】 1. 硕士以上学历，物理、微电子、封装、材料、机械等相关专业； 2. 熟悉后道工艺制程及设备，具有一定的材料热力学理论基础； 3. 具有较强的责任心，较好的逻辑分析能力和强大的执行能力； 4. 有倒装焊或先进封装经验者优先。

本站当前在招 3251 个无锡岗位（全城各职能合计），其中 2209 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 6K ~ 10K（25~75 分位），中位约 7.5K，最低 2K、最高 50K。

本岗位标注月薪 10K ~ 20K，高于该范围约 90% 的在招岗位。