岗位描述(节选)
1、硬件适配与驱动Bring-up:基于已确定的硬件原理图与PCB,完成Bootloader、Kernel的板级移植与调试;重点攻克Display(eDP/DSI)、Camera(GMSL/FPD-Link)、Audio(ALSA/A2B)、WiFi/BT、Ethernet PHY等外设驱动的适配与稳定性调优。
2、硬件问题联调:配合硬件团队定位板级问题(信号完整性、电源时序、复位异常等),区分软/硬故障边界,输出明确结论。
3、性能与功耗优化:针对已定型硬件进行CPU DVFS调优、DDR带宽优化、Thermal策略调参,确保系统在典型工况下不降频、不死机。
4、芯片原厂对接:作为与SoC原厂FAE的技术接口,提交Errata、申请补丁、跟进SDK升级,将上游修复及时合入项目基线。
【任职要求】
1、本科及以上,计算机/电子/通信相关专业;3年以上BSP/驱动开发经验,至少参与过1个以……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 1051 个沈阳岗位(全城各职能合计),其中 326 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 3.5K ~ 12K(25~75 分位),中位约 7.2K,最低 1.9K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:东软集团 198 个亿纬锂能 65 个顺丰 40 个拓荆科技 37 个TCL 37 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。