热设计高级工程师(J14046)

1. 负责工业手持 PDA、平板、算力盒子、NAS整机热仿真、热方案设计与落地； 2. 新产品前期参与 ID / 结构方案评审，评估主板芯片、扫描模组、4G 模组、电池等热源散热风险，输出热设计方案； 3. 使用 FloTHERM/6SigmaET 开展整机热仿真分析，优化器件布局、导热路径、中框散热、石墨片、导热凝胶、铜箔、均热膜等方案； 4. 制定整机温升测试规范，组织样机温升、极限负载、长时间连续扫码工况测试，输出热测试报告； 5. 针对温升超标、热点集中、高温降频、摄像头起雾、高温稳定性差等问题进行失效分析与整改； 6. 协同结构工程师优化铝合金中框、镶件注塑壳体、散热筋、避空、导热接触面设计；协同硬件、BSP 软件团队评估温控策略（CPU 调频、功耗管控）； 7. 跟踪试产、量产阶段热相关问题，推动结构、物料、装配工艺改善； 8. 建立产品热设计规范、测试标准、物料选型规范（导热…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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