岗位描述(节选)
1. 第三方供应商资源开发与准入:主动挖掘并审核主板、ODM、存储、音视频外设、边缘算力等智能硬件供应商资源,建立并维护优质供应链库。
2. 联合开发项目统筹协调:作为中枢,精准对接外部厂商与内部电子/结构/软件研发团队,统筹双方排期,解决方案冲突与协作分歧,确保联合开发高效推进。
3. 整机集成方案输出与风险把控:输出涵盖硬件选型、BOM评审、兼容适配的整机集成方案,全流程管控项目进度、交付质量与设计/量产风险。
4. 产品落地交付与资料沉淀:主导样机调试、试产跟进至最终交付验收,完成方案文档、测试报告等项目资料的标准化归档。
【任职要求】
任职要求:
1.学历专业:本科及以上,电子信息、嵌入式、自动化、通信工程、计算机硬件相关专业优先;
2.从业年限:3-5年相关行业经验;
3.行业履历硬性要求:有消费类/商用智能硬件行业从业经验;接触过影音智能硬件、商用泛平板、NAS存储设备、边缘……
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本站当前在招 10367 个深圳岗位(全城各职能合计),其中 1708 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 21K(25~75 分位),中位约 16K,最低 1K、最高 100K。
本岗位标注月薪 20K ~ 35K,高于该范围约 83% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:字节跳动 847 个安克创新科技股份有限公司 600 个顺丰 583 个华大基因 472 个华大智造 357 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。