岗位描述(节选)
1、负责IVD仪器硬件方案设计、迭代与评审,完成电路拓扑、器件选型、PCB布局规划,从性能、成本、可靠性维度优化方案,满足整机研发要求。
2、独立开展硬件全流程开发,完成原理图、PCB设计及器件参数匹配,输出规范设计文件,跟进样板打样与试制,确保硬件落地符合设计标准。
3、负责硬件性能测试、电路调试与合规整改,验证电源、信号完整性等核心指标,排查各类硬件故障,完成EMC、安规测试及问题整改,保障硬件合规可靠。
4、配合软件、结构团队完成整机联调,定位并解决软硬件适配及硬件故障问题,保障仪器整机稳定运行。
5、负责硬件各类技术文档撰写、整理与归档,包含设计资料、测试报告、BOM清单等,搭建可追溯的产品技术档案。
6、参与产品转产落地,提供硬件生产工艺指导,解决量产装配、焊接技术问题;支撑售后硬件故障分析与技术问题解决。
7、跟踪行业新型元器件、硬件新技术,开展技术预研与创新优化,迭代升级产品……
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本站当前在招 3063 个成都岗位(全城各职能合计),其中 532 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 8K ~ 15K(25~75 分位),中位约 12K,最低 2.3K、最高 70K。
本岗位标注月薪 10K ~ 15K,高于该范围约 49% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:字节跳动 168 个普华永道 139 个中国东方电气集团有限公司 106 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 84 个康弘药业 79 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。