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硬件工程师(J11861)

🏢 康冠科技📍 深圳招聘💰 面议👥 招 1 人
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岗位描述(节选)

1、负责AR眼镜整机硬件架构设计与方案选型落地,包括硬件系统架构设计、核心元器件选型与电路原理图设计,PCB评审; 2、负责各硬件组件(主控芯片、显示模组、光学模组、传感器、电池管理等)的系统集成与互连调试,确保产品各模块有效通信与协同工作; 3、与软件工程师紧密协作,完成光学/硬件系统与算法/软件的联调与系统集成;编制技术文档,包括硬件设计规范、BOM清单、生产工艺指导书等,为量产提供技术支持。 【任职要求】 1、本科及以上学历,3年以上AR/VR智能硬件研发经验,具备AR眼镜、智能穿戴等微型化硬件项目经验优先,有完整从概念设计到量产交付的全流程主导经验; 2、精通 AR 眼镜核心硬件技术,熟悉高通 、展锐、联发科天玑 等主流 平台的硬件设计方案,掌握高速电路(DDR、PCIe、MIPI)设计及 EMC 设计规范; 3、熟练使用 OrCAD 、PADS等 EDA 工具进行原理图绘制与 …… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

深圳技术研发岗位行情

本站当前在招 1102 个深圳技术研发岗位,其中 92 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 15K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 206 个中国平安 47 个迈瑞医疗 45 个富士康 41 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 39 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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