岗位描述(节选)
1.负责从Netlist到GDS的后端设计工作,包括Floorplan,Place,CTS,Route;
2.负责模块或顶层的时序收敛,形式验证,低功耗检查,功耗分析等;
3.负责模块或顶层的IR/EM分析,DRC/LVS/ESD等;
4.负责先进工艺的后端流程开发和优化。
【任职要求】
1.微电子、集成电路等相关专业,本科或以上学历;
2.具备3年或以上的相关工作经验;
3.有7nm及以下工艺的后端设计经验,完成过相关工艺的流片;
4.具备大规模复杂SoC芯片后端设计经验,熟悉顶层STAsignoff或PI/P ***
5.熟练使用主流EDA工具;
6.熟练使用Tcl,Perl或Python等脚本语言;
本站当前在招 2674 个上海技术研发岗位,其中 300 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 15K ~ 25K(25~75 分位),中位约 20K,最低 4K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 362 个拼多多 181 个米哈游 161 个哈啰出行 141 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 110 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。