岗位描述(节选)
工作职责
1、负责嵌入式BSP软件开发,内核开发;和/或
2、负责嵌入式应用软件开发;和/或
3、负责无线连接协议的软件开发(比如蓝牙,WIFI)
【任职要求】
任职资格:
1.电子、计算机、自动化、光电等相关专业本科, 3-8年工作经验;
2.能阅读各种英文文档,口语优秀者优先考虑;
3.熟练掌握C/C++语言、熟悉基本的数据结构和算法、有ARM Cotex-M、RTOS操作系统、驱动等相关经验;
4.嵌入式项目软件开发和debug经验和职业规划。智能硬件产品音频、蓝牙模块经验优先考虑;
本站当前在招 390 个成都技术研发岗位,其中 79 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 18K(25~75 分位),中位约 12K,最低 3.5K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:康弘药业 61 个新易盛 28 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 27 个豪威集团 21 个字节跳动 20 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。