岗位描述(节选)
一、岗位定位
公司射频芯片技术领军核心岗,聚焦Ka/Q/V波段毫米波、相控阵收发BFIC、微波UDC RFIC芯片架构设计与技术攻关,面向雷达、卫星通信场景,负责技术迭代、研发体系搭建及团队技术赋能。
【任职要求】
一、硬性准入条件
1. 学历:微电子、电磁场与微波、电路与系统等相关专业博士,研究方向为RF/模拟/MMIC芯片设计;
2. 核心硬条件:具备20GHz以上毫米波/射频/MMIC芯片架构设计实战经验,技术具备业界领先性;
3. 基础能力:CET-6及以上,可熟练阅读英文文献、开展英文技术交流。
二、核心硬核能力
1. 架构与模块设计:精通相控阵、微波RFIC整体架构&技术具备领先性,了解抗辐照设计需求,熟练设计PA、LNA、Mixer、移相器等核心射频模块,擅长宽带、高线性、高效率、高集成芯片设计;
2. 工艺能力:熟悉SiGe、SOI、GaAs、GaN主流射频工艺,具备Fo……
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本站当前在招 137 个无锡技术研发岗位,其中 70 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 4K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:卓胜微 41 个信捷电气 36 个蜂巢能源 23 个中汽新能(无锡)技术中心有限公司 5 个睿创微纳 4 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。