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芯片产品工程师

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岗位描述(节选)

1. 负责产品的完整流程:包括新产品立项、测试认证、量产导入和推广支持等工作; 2. 负责RF芯片需求收集、规格定义和新产品立项评估; 3. 器件工程验证及定型测试,性能对比分析;可靠性方案及安排; 4. RF新产品量产导入测试规范撰写,测试方案开发; 5. 负责产品规格书、测试报告、产品推广和支持等工作; 6. 负责芯片电路的调试和debug工作,协助FAE分析客户应用问题并提供技术支持。 【任职要求】 1. 硕士及以上学历,通信、电子、微波等专业,物理类和微电子专业优先; 2. 5年以上半导体或者手机射频行业工作经验,在设计公司从事过射频研发或者产品工程者优先; 3. 扎实的理论知识,对通信及射频电路有一定的了解;有原理图,PCB设计基础;熟悉常用的射频微波测试测量仪器; 4. 具备良好的责任感和积极乐观的态度;能承受一定工作压力;具备优秀的学习能力和主动分析问题的能力,有较好的文…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

无锡技术研发岗位行情

本站当前在招 137 个无锡技术研发岗位,其中 70 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 4K、最高 50K。
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