技术专家-光电集成工艺整合

1. 光电多工艺协同与整合（Process Integration & DTCO） 1）全流程工艺统筹：统筹硅基光电子（SiPh）、III-V族化合物及压电材料（InP/GaAs）及异质异构三维集成全流程工艺整合；主导Die-to-Wafer、混合键合（Hybrid Bonding）、倒装焊（Flip-Chip）等先进光电封装工艺的开发与优化。 2） 设计-工艺协同优化（DTCO/DFx）：在设计前期评估光电链路瓶颈，落实可制造性/可测试性/可靠性设计（DFM/DFT/DFR）原则；统筹光-热-电多物理场耦合仿真，解决高密度集成下的热效应、应力匹配及光耦合损耗等工艺挑战。 3） 工艺窗口与良率提升：定义及表征量化关键工艺参数的DOE实验设计，缩小仿真与实测的差距（Post-silicon validation），提升光电器件及集成模块的整体良率。 4）前沿技术预研：熟悉国内外光通信与光电集…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

本站当前在招 137 个无锡技术研发岗位，其中 70 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 5K ~ 20K（25~75 分位），中位约 12K，最低 4K、最高 50K。