岗位描述(节选)
1. 大客户战略深耕与业务关系建设:跟踪通信新基建、数据中心、芯片国产化等行业趋势,结合客户战略布局与技术路线,精准拆解业务痛点与技术瓶颈,重点深耕基站和数据中心等核心场景,全面负责大客户业务关系建设,建立长期战略合作共赢机制,持续拓展深度合作场景,提升大客户合作份额与战略绑定深度。
2. 芯片与资源需求锁定:常态化对接客户技术、采购、项目核心团队,精准抓取目标芯片(射频/数通/电源等)规格参数、性能指标、量产规模及迭代节奏;同步收集Fab产能、工艺节点配套时间表与规划,形成标准化需求台账。
3. 内部立项推动与方案落地:基于客户真实需求,联动研发、产品、供应链团队,输出技术适配与资源匹配方案;主导Design Win立项推进,协调内部资源保障样品交付、测试验证及批量适配。
4. 技术产品持续迭代优化:跟进客户项目全周期,基于基站/算力场景实测反馈,推动公司芯片及配套方案的版本升级,形成……
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本站当前在招 120 个成都市场/品牌岗位,其中 22 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 8K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 5K、最高 40K。
在招岗位较多的企业:信达生物 18 个特变电工 12 个理想汽车 9 个康弘药业 8 个海康威视 7 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。