技术专家-高功率芯片设计

一、岗位定位 作为射频高功率芯片研发核心技术骨干，主导大功率放大器方向业务，攻克行业重难点，统筹核心项目架构迭代、技术路线规划，搭建高功率产品技术体系，赋能产品性能升级与量产落地，支撑高功率核心产品迭代落地。 【任职要求】 一、硬性准入条件 要求电磁场与微波技术、微电子、电路与系统等相关专业博士。 二、核心能力 顶层架构与方案攻坚能力：精通GaN、GaAs、RF-LDMOS等主流高功率芯片工艺，深耕大功率PA、Doherty高效率PA、高功率驱动、功率合成、高效散热匹配等核心技术，具备高功率芯片整体架构设计、方案选型、技术难点预判与攻坚能力，可独立定义产品技术方案、攻克高功率效率、线性度、散热、可靠性等核心行业难题。 技术统筹与迭代引领能力：具备高功率射频产品技术路线规划、技术沉淀、专利布局能力，可统筹多版本产品迭代、关键技术预研，梳理标准化高功率研发技术体系，同时承接重点项目技术评审、…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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