岗位描述(节选)
1. 负责 SAW 滤波器、GaAs HBT/pHEMT 射频器件、激光器/电光调制器等新产品干法工艺研发、瓶颈攻关、工艺迭代升级,主导新工艺 0-1 开发、工艺窗口搭建、规格标准建立,统筹刻蚀相关重大异常机理分析与长效改善方案落地。
2. 结合公司产品中长期战略,制定中长期工艺开发路线;配合产线扩产、新平台搭建拆解工艺落地节点,完成多代产品刻蚀工艺迭代规划;深入掌握刻蚀等离子体机理、材料刻蚀动力学、刻蚀选择比 / 侧壁形貌第一性底层原理,支撑新型器件工艺开发。
3.统筹跨部门协同项目,推进工艺研发项目专案;负责工艺研发团队管理、技术培训与梯队人才培养,沉淀工艺数据库、标准实验方法与内部技术体系 。
【任职要求】
1.全日制211院校以上硕士及以上学历,微电子、半导体物理、集成电路工程、化学、微机电等相关专业;特别具备自驱力的可以放宽到双一流本科学历;
2.硕士8年以上/本科10年以上……
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在招岗位较多的企业:TCL中环 252 个卓胜微 228 个博世集团 202 个先导智能 80 个闻泰科技股份有限公司 59 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。