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岗位描述(节选)
负责射频芯片(PA/LNA/SW/MMIC/BFIC等)的市场调研、竞品分析及新产品定义; 对接客户需求,主导产品规格书制定,推进研发项目全流程落地; 统筹产品线规划,协调研发、生产、供应链等资源,把控项目关键节点; 跟踪Tapeout后晶圆流片、封测进度,推动产品验证、验收及转量产; 指导PE团队制定量产测试规范,主导良率分析与成本优化; 负责新产品推广的技术支持,协助销售完成Design Win。 【任职要求】 硕士及以上学历,微电子、电路与物理相关专业优先; 有射频芯片设计、电路开发或半导体项目经历者优先; 具备良好的跨部门沟通协调能力及抗压能力; 英语六级,能熟练阅读英文技术资料。
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本站当前在招
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个成都岗位(全城各职能合计),其中
532
个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间
8K ~ 15K
(25~75 分位),中位约 12K,最低 2.3K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:
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普华永道 139 个
中国东方电气集团有限公司 106 个
阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 84 个
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。
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