岗位描述(节选)
1.订单与排产管理:负责订单接收、产能预排及日/周/月排产规划,平衡机台负荷,规范急单/插单流程,杜绝漏单与积压。
2.交付全流程监控:跟踪订单从投料到入库全节点进度,识别产线瓶颈与超期工单,联动生产/设备/品质部门解决滞后问题,保障按期交付。
3.客户对接与异常处理:对接内部客户及销售,主导订单评审与补投跟进,处理客诉及QBR需求,建立台账闭环管理,规避合作风险。
4.数据复盘与系统优化:输出交付复盘报表(含OTDO、超期分析),熟练操作ERP/MES系统,维护基础数据并提出流程优化建议。
5.账务协同:负责月度客户对账、费用核对及开票跟进。
【任职要求】
1.本科及以上学历,微电子/工业工程/供应链/生产管理相关专业优先。
2.3年以上半导体晶圆或封测厂PC(生产计划)经验,兼具客户对接/CS经验者优先。
3.熟悉半导体全流程,掌握TRLT、CT、WIP、OTDO等核心运营指标。
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本站当前在招 3251 个无锡岗位(全城各职能合计),其中 2209 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 10K(25~75 分位),中位约 7.5K,最低 2K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:TCL中环 252 个卓胜微 228 个博世集团 202 个先导智能 80 个闻泰科技股份有限公司 59 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。