岗位描述(节选)
岗位概述:
负责 GaAs、InP 等化合物半导体湿法制程的工艺开发、优化与量产维护,统筹清洗、湿法刻蚀、去胶等核心工序,保障工艺稳定与良率达标,支撑 VCSEL、激光器、射频器件等产品研发及量产导入。
岗位职责:
1.主导各类清洗、膜层湿法刻蚀、去胶等工艺开发调试,优化药液配比、刻蚀速率、选择比等关键参数,通过 DOE 实验确定最优工艺窗口,调研导入新型工艺与耗材。
2.日常统筹产线工艺管控、效率提升与成本管控,监控 SPC 数据,借助各类检测设备完成工艺表征与缺陷分析,快速解决制程异常,持续拉升生产良率。
3.参与湿法设备选型验收、运维优化与问题攻坚,编制完善工艺配方、作业规范及各类技术文档。
4.联动各部门推进新产品试制、工艺验证与量产爬坡,输出工艺需求协同项目落地;资深人员可带教新人,同时严格遵守车间化学品操作及安全生产规范。
【任职要求】
1.本科及以上学历,硕士优先,材料、化……
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本站当前在招 3251 个无锡岗位(全城各职能合计),其中 2209 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 10K(25~75 分位),中位约 7.5K,最低 2K、最高 50K。
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。