岗位描述(节选)
1、负责晶圆制造全流程(光刻、刻蚀、薄膜、扩散、注入等)的日常调度与执行,确保产量、质量、成本及交期达标;监控WIP与OEE,识别瓶颈工序并推动改善。
2、领导并培养制造主管、领班及一线员工,建立培训体系与技能矩阵,实施绩效考核(KPI)及激励方案。
3、协同工艺与设备团队,减少人为误操作导致的缺陷与报废;主导生产现场异常处置,推动洁净室纪律及ESD合规。
4、控制生产耗材及物料成本,降低单片晶圆制造成本;通过精益生产、6Sigma等方法优化流程,提升效率。
5、作为生产安全第一责任人,确保操作符合EHS规定,管理危化品使用与应急演练,定期组织安全巡检。
【任职要求】
1、本科及以上,微电子、物理、材料、化学、工业工程、机械等相关专业。
2、8年以上半导体晶圆制造行业经验,其中至少3年以上FAB制造课长/经理级管理经验。
3、熟悉6寸、8寸或12寸晶圆产线(请根据贵司实际选择),对主要工……
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本站当前在招 3251 个无锡岗位(全城各职能合计),其中 2209 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 10K(25~75 分位),中位约 7.5K,最低 2K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:TCL中环 252 个卓胜微 228 个博世集团 202 个先导智能 80 个闻泰科技股份有限公司 59 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。