岗位描述(节选)
1.负责SiPho/LN/SiGe/III-V族工艺上的光电器件设计;
2.光芯片有源/无源器件及集成设计;
3.协助光电集成引擎的研发;
4.Layout/Package/EVB的仿真;
5.负责原理图设计/版图设计/芯片测试/技术文档撰写。
【任职要求】
1.知名院校硕士及以上学历,光电相关背景专业;
2.具备光电芯片设计与流片经验,熟悉耦合器、MMI、Splitter、高速调制器、高速PD等关键器件的设计及流片流程,并有成功流片经验;
3.具备光电器件流片全程跟进能力,能够根据测试结果进行设计优化;
4.在校数理基础课/专业基础课程成绩优秀,英语6级;
5.有较强学习能力和科研能力;
工作积极主动,做事细致认真,有强大的自驱力。
本站当前在招 137 个无锡技术研发岗位,其中 70 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 4K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:卓胜微 41 个信捷电气 36 个蜂巢能源 23 个中汽新能(无锡)技术中心有限公司 5 个神州信息 4 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。