工艺整合主管（SAW）

1.负责SAW产品新工艺/结构（如压电薄膜、电极、集成方案）的研发、路径设计与实验验证，主导研发流片，进行跨模块工艺整合与调试，通过DOE解决关键性能与良率问题。 2.协助部门经理完成SAW工艺研发组日常管理，包括人员绩效、培训、预算管理等，跨部门协同推动工艺标准化与问题闭环。 【任职要求】 1.硕士及以上学历，微电子、材料、物理等相关专业； 2.5年以上半导体工艺研发/整合经验，有SAW/BAW或RF MEMS领域工艺整合经验为佳，1年以上技术团队管理经验。

本站当前在招 137 个无锡技术研发岗位，其中 70 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 5K ~ 20K（25~75 分位），中位约 12K，最低 4K、最高 50K。