岗位描述(节选)
1. 手机终端及物联网类RFFE SIP的开发;
2. Switch、IPD、SAW、LNA,PA等器件电磁场模型建立与收发链路仿真;
3. 结合封装工艺完成基板layout仿真与优化;
4. 元器件选型,指标评估与新产品需求确认等;
5. 样品调试验证及实验室测试,可靠性验证及FA分析;
6. NPI及MP支持,测试方案开发,yield改善等;
【任职要求】
1. 通信、电子、微波等专业,硕士及以上学历;
2. 扎实的射频、微波电路理论知识及相关的电路设计经验;
3. 熟悉射频元器件,如PA, IPD,LNA, Switch,SAW/BAW Filter等;
4. 对无线通信及射频前端电路有一定的了解;
5. 熟练使用ADS、HFSS、Cadence等EDA设计软件,及射频微波测试测量仪器;
6. 工作认真、积极主动,具有优良的团队合作意识
本站当前在招 137 个无锡技术研发岗位,其中 70 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 4K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:卓胜微 41 个信捷电气 36 个蜂巢能源 23 个中汽新能(无锡)技术中心有限公司 5 个神州信息 4 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。