求职者营地
进入工作台 →
晶圆技术开发工程师
卓胜微
📍
无锡招聘
💰 面议
🎯 社招
来源:企业官网(北森多租户)
登录查看完整 JD、匹配评分与一岗一历
岗位描述(节选)
1. Designer与晶圆厂TD PIE之间的沟通桥梁,确保双方信息的流畅交流 2. 根据公司业务需求,与晶圆厂联合定义工艺平台开发的目标和性能要求 3. 建立新工艺平台从开发到量产标准,确保新工艺具备量产条件,能对量产风险进行评估和预先识别 【任职要求】 1. 晶圆厂2年以上PIE,PE,Product或Device工作经验 2. 熟悉CMOS/SOI工艺流程和基本的器件知识 3. 工作态度积极
无锡技术研发岗位行情
本站当前在招
137
个无锡技术研发岗位,其中
70
个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间
5K ~ 20K
(25~75 分位),中位约 12K,最低 4K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:
卓胜微 41 个
信捷电气 36 个
蜂巢能源 23 个
中汽新能(无锡)技术中心有限公司 5 个
睿创微纳 4 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。
无锡 其他在招岗位
工艺工程师
卓胜微 · 无锡
Module Process Engineer-Wuxi/Shanghai-English+Korean Speaking
应用材料 · 无锡
物流规划岗49150
长城汽车 · 无锡
Customer Engineer - C1
应用材料 · 无锡
Customer Engineer Ⅲ
应用材料 · 无锡
代谢事业部-医学信息沟通专员-无锡
辉瑞 · 无锡
按城市浏览招聘
📍 无锡招聘
上海招聘
北京招聘
深圳招聘
杭州招聘
苏州招聘
广州招聘
台州招聘
武汉招聘
合肥招聘
无锡招聘
成都招聘
西安招聘
全部城市 →
© 2026 求职者营地 · 岗位数据受版权与反爬保护,禁止抓取与镜像