岗位描述(节选)
1.负责Dry(PVD、Descum、Scrubber等)工艺的量产维护,确保生产安全、质量、效率和良率达标。
2.主导先进封装 Dry工艺的开发、优化与导入。
3.制定 & 执行工艺规范、SOP 和质量控制标准;
4.主导解决Dry区域的工艺问题,提升良率与设备效率。
5.跨部门协作推动项目和新产品导入。
6.推动与设备/材料供应商的技术合作,降低CoO(Cost of Ownership)
【任职要求】
1.本科及以上学历,材料、化学、化工、微电子等相关专业。
2. 本科5年以上半导体制造Dry工艺经验,熟悉2.5D/3D 等先进封装技术优先。
3.精通先进封装 Dry工艺(如PVD、Descum流等)
4.深入理解工艺原理、设备及常见问题分析解决。
5.优秀的沟通协调、问题解决和领导能力。
本站当前在招 3251 个无锡岗位(全城各职能合计),其中 2209 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 10K(25~75 分位),中位约 7.5K,最低 2K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:TCL中环 252 个卓胜微 228 个博世集团 202 个先导智能 80 个闻泰科技股份有限公司 59 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。