DA设备工程师

1.清楚市面主流DA机台工作原理与设备核心结构； 2.主导DA新设备的评估、选型和导入，精通主流机台原理与结构； 3.负责Daf、Epoxy、Flux等贴装材料的评估、选型与测试； 4.能够独立承接Face up/ Face down符合贴die工艺开发； 5.负责主导DA站点设备开发导入、工艺研发，提列关键因子及相关DOE验证； 6.主导DA良率提升、DA工艺能力提升。 【任职要求】 1.本科及以上学历，微电子、材料、机械等相关专业。 2. 2 年以上先进封装Die Attach工艺经验，有2.5D封装经验者优先。 3.精通主流DA设备原理与核心结构，熟悉贴装材料特性。 4.掌握DOE实验设计和数据分析方法，具备独立解决复杂工艺问题的能力。 5.了解银浆固晶、银烧结固晶等相关贴装设备优先。 6.良好的团队协作和沟通能力。

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