Molding高级工艺工程师

1.负责C-Molding新工艺研发与优化，主导研发至量产的过程转化。 2.精通YAMADA CM等模塑设备原理与核心结构，参与设备选型与导入。 3.掌握树脂体系特性，能基于弯曲模量、收缩率、吸湿率等参数进行材料评估与选型。 4.运用SAT、X-Ray等检测设备进行品质分析，推动工艺改进与良率提升。 5.熟悉临时键合（TB）、激光解键合工艺；对TB胶材、清洗液等有一定的研究，能够通过材料特性自主做DOE开发。 【任职要求】 1.研究生及以上学历，高分子、材料、化学等相关专业背景。 2. 5年以上先进封装C-Molding工艺经验，有2.5D/3D封装开发经验者优先。 3.具备严谨的材料分析与工艺优化能力，精通DOE设计与数据分析。 4.能独立开展品质分析并解决工艺问题，具备跨部门协作能力。

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