光刻工艺工程师

岗位定位为Photo TD PE，根据研发项目节点完成Photo专项验证，及时处理研发LOT，输出验证数据与报告 熟悉i-line与KrF光刻胶型号，根据lift-off、刻蚀等不同的工艺要求进行光刻胶选型，优化光刻胶胶厚、CD、Profile及套刻精度 熟悉ASML光刻机、TEL涂胶＆显影机、CDSEM、Overlay量测等机台Recipe缤辑与优化 熟悉芯片工艺开发流程，跟踪新技术、新产品流片全流程，Photo相关异常识别与解决 熟悉产品作业及量测Handbook，每层LayerPhoto工艺参数制定与优化 6寸及以上FAB工作经验，具有SAW、HBT、PHEMT等射频芯片工艺开发经验者为佳 【任职要求】 1、良好的逻辑思维和沟通协调能力、学习能力、抗压能力 2、能熟练应用DOE手段进行工艺条件探索井要求做到工艺参数标准化 3、能及时处理Photo工艺实发性问题，并写总结报告 4、具…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

本站当前在招 137 个无锡技术研发岗位，其中 70 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 5K ~ 20K（25~75 分位），中位约 12K，最低 4K、最高 50K。

本岗位标注月薪 10K ~ 15K，高于该范围约 47% 的在招岗位。