岗位描述(节选)
1.设备日常维护与保养(矽电,欧帕斯,TSK),定期检查,预防性维护,保养管理;
2.设备故障诊断与维修(故障应急处理,故障记录,性能优化);
3.保养计划制定与执行(PM系统管理,备件管理);
4.设备安全检查(设备防护装置确认,SOP及其培训确认);
【任职要求】
1. 大专及以上学历,电气、机械、电子相关专业;
2.三年及以上半导体封装测试行业相关工作经验;
3.有高度的责任性,极强的的执行力,爱专研,具有良好的沟通能力;
4.熟练使用Office办公软件,熟悉常用分析工具;
本站当前在招 3251 个无锡岗位(全城各职能合计),其中 2209 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 10K(25~75 分位),中位约 7.5K,最低 2K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:TCL中环 252 个卓胜微 228 个博世集团 202 个先导智能 80 个闻泰科技股份有限公司 59 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。