岗位描述(节选)
1.实时监控生产参数:检查机台(如测试机、探针台、分选机等)的运行状态,良率符合标准。
2.定期校准设备:配合工程师进行机台校准或维护,确保测试精度。
3.线上异常响应:及时处理机台报警、测试失败或产品良率异常等问题,记录并上报。
4.初步故障诊断:分析设备或工艺异常原因(如硬件故障、程序错误、材料问题等),协助工程师解决。
5.收集测试数据:记录关键参数(如良率、测试时间、缺陷分布等),生成日报或交接报告。
6.保障作业批次及时续流
【任职要求】
1. 机电、机械、电子相关专业,大专及以上学历。
2. 一年及以上半导体封装测试行业相关工作经验。
3. 了解半导体测试原理(如CP/FT测试)、Prober/handler和常见故障模式。
4.熟悉Excel、MES(制造执行系统)、SPC(统计过程控制)工具
5. 有较强的推动能力和学习能力,重视团队合作,喜欢挑战性工作。
6. 能够适应……
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本站当前在招 3251 个无锡岗位(全城各职能合计),其中 2209 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 10K(25~75 分位),中位约 7.5K,最低 2K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:TCL中环 252 个卓胜微 228 个博世集团 202 个先导智能 80 个闻泰科技股份有限公司 59 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。