岗位描述(节选)
1. 负责SOC芯片的驱动、OS、协议栈及上层应用程序开发;
2. 负责芯片在FPGA平台上的验证程序开发及测试;
3. 负责芯片回片后的行业标准测试及相应程序开发;
3. 负责支持客户面的SDK应用支持及相应文档编写;
【任职要求】
1. 通信,电子, 雷达等相关专业硕士学历;
2. 熟悉ARM M核编程,对M核的原理及优化有一定认识,知晓编译链接加载原理;
3. 熟悉至少一个RTOS,对OS调度原理有一定认识;
4. 熟悉SOC系统的AHB/APB总线、DMA及SPI、I2C、CAN及常见外设;
5. 熟悉Python等一种脚本语言;
6. 有BLE/UWB/Wifi等短距芯片或雷达芯片的软件开发经验,有通信/基带物理层调试及问题定位经验更佳;
7. 良好的沟通能力,团队合作精神,较好的文档撰写能力,工作主动,具有较强的工作责任心和敬业精神以及奋斗意识;
本站当前在招 390 个成都技术研发岗位,其中 79 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 18K(25~75 分位),中位约 12K,最低 3.5K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:康弘药业 61 个新易盛 28 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 27 个豪威集团 21 个字节跳动 20 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。