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黄光设备高工/主管-先进封装
卓胜微
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岗位描述(节选)
1.全面负责WLP产线黄光(光刻/涂胶显影等)设备的维护、故障排除与性能优化,保障高稳定性(OEE)与良率; 2. 领导设备技术团队,进行日常管理、培训与安全督导; 3. 主导设备预防性保养(PM)、备件管理及维修成本控制; 4.支持新设备导入与新工艺验证。 【任职要求】 1.本科及以上,电子/机械/自动化/微电子/材料等相关专业; 2. 5年+半导体/先进封装设备经验,有WLP (Fan-Out/WLCSP等) 经验者佳; 3. 精通主流黄光设备原理、维护及故障排除; 4. 优秀的分析解决问题能力、领导力及沟通协调能力; 5. 责任心强,抗压,注重细节,基本英文能力。
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个无锡岗位(全城各职能合计),其中
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个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间
6K ~ 10K
(25~75 分位),中位约 7.5K,最低 2K、最高 50K。
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