岗位描述(节选)
1.负责现有产品良率的分析以及提升计划实施
2.领导工程师团队,确保良率提升方案的有效执行
3.参与新产品的研发,负责从设计到制造全流程的良率提升工作
4.制定各工艺组的在线缺陷目标,定期召集缺陷review会议,推动在线合格率的改进
5.追踪并监控工艺部门对缺陷事件的解决过程以及结果,缺陷源跟踪、解决及降低产品缺陷发生
6.负责YE团队的建设和培养
【任职要求】
1.本科及以上学历,理工科专业
2.半导体封装行业YE岗位5年及以上经验
3.具备12寸厂经验优先
本站当前在招 3251 个无锡岗位(全城各职能合计),其中 2209 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 10K(25~75 分位),中位约 7.5K,最低 2K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:TCL中环 252 个卓胜微 228 个博世集团 202 个先导智能 80 个闻泰科技股份有限公司 59 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。