岗位描述(节选)
1、负责 SAW 滤波器、化合物半导体晶圆湿法工艺(清洗、腐蚀、去胶、表面处理)管控维护,固化工艺参数、完善 SOP,保障产线稳定量产;
2、负责湿法机台参数调试、程式维护及版本管控,搭建稳定工艺窗口,确保制程一致性;
3、处理量产工艺异常,完成根因分析与闭环优化,稳定产线良率与产能;
4、开展新工艺、新设备、新材料的评估验证、工艺优化及量产导入工作;
5、跟进新产品工艺开发、试样调试、中试爬坡与量产转移,衔接研发与量产交付;
6、持续优化工艺,推进良率提升、产能改善及降本增效。
【任职要求】
1、本科及以上学历,材料、微电子、半导体、化学等相关专业;
2、3 年以上半导体湿法工艺量产经验,熟悉晶圆清洗、腐蚀、去胶等制程,有 SAW 滤波器、化合物半导体相关经验优先;
3、可独立完成工艺调试、异常处理、DOE 实验优化及良率提升工作;
4、工作严谨负责、抗压能力强,接受值班、夜班。
本站当前在招 3251 个无锡岗位(全城各职能合计),其中 2209 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 10K(25~75 分位),中位约 7.5K,最低 2K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:TCL中环 252 个卓胜微 228 个博世集团 202 个先导智能 80 个闻泰科技股份有限公司 59 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。