岗位描述(节选)
1. 建模:熟练掌握BSIM4/BSIMSOI/HISIM 等器件建模模型的参数,了解其物理含义,理解模型参数提取的流程和细节;会使用建模引擎HSPICE/SPECTRE/Calibre等EDA等EDA工具进行模型仿真/电路验证等相关经验;
2. 器件:了解建模的特征曲线以及电学参数物理意义,能够独立完成建模曲线的测试及数据分析;
3. 版图:掌握不同器件所需建模的效应,并对应设计验证效应的版图
4. 测试:熟练使用B1500/FS-Pro等DC/AC测试机台进行数据测试及分析
5. 模型交付:独立负责或完成过40/90节点Baseband MOS器件建模
【任职要求】
1. 微电子、光学、通信、电子科学与技术、电子材料、物理学、材料科学等专业研究生
2. 3年以内工作经验,在相关半导体公司或EDA公司从事建模工作或者PIE工作;
3. 掌握BB Model建模及QA流程,完整开发过CM……
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本站当前在招 137 个无锡技术研发岗位,其中 70 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 4K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:卓胜微 41 个信捷电气 36 个蜂巢能源 23 个中汽新能(无锡)技术中心有限公司 5 个神州信息 4 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。