黄光工程副经理/经理-先进封装

1. 工艺开发：主导晶圆级先进封装(Fan-out/WLCSP/3D IC等)黄光工艺开发。优化光刻胶涂布、曝光、显影等关键工艺参数，提升良率水平。； 2. 量产管理：建立标准化工艺文档(SOP/SPC)，解决量产中的缺陷问题(如 CD 均匀性、套刻精度等。推动与设备/材料供应商的技术合作，降低成本； 3. 团队建设：工艺团队建设管理等； 【任职要求】 1. 教育背景：微电子/材料/化学本科/硕士及以上学历； 2. 经验要求：8/5 年以上半导体黄光工艺经验，其中3年团队管理经验；熟悉A芯源涂胶、显影，上微光刻机等操作及故障排査核心能力；精通光刻仿真软件(如PROLTH)及数据分析工具(JMP/JMP)； 3．有良好的的逻辑思维能力、沟通能力，问题解决和领导能力；

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