DPS工艺工程师-封装

1. 新进机台Set up、工艺调试、buy-off等；参与产线Ramp up及良率提升工作； 2. 负责机台的daily monitor、SPC chart管控，制定OCAP处理机制； 3. 产品异常处理，熟练运用8D思维解决问题，并能总结lesson learn；熟悉PDCA流程，并能在工作中灵活运用； 4. 机台材料评估导入，及物料Cost down工作； 5. 熟悉APQP产品导入流程，能完成BOM、Control Plan、FMEA、SOP编写工作，协助产品工程师进行工艺调试，能在可靠性、材料特性上给予产品工程师支持。 【任职要求】 1. 本科以上学历，物理、化学、材料、微电子、机械、自动化相关专业，0-5年相关工作经验； 2. 熟悉研磨、切割、贴膜、Die sorting、TnR、Laser mark、Laser groove、AOI、包装等晶圆级封装工艺，并熟练掌握与之…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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