岗位描述(节选)
1、 射频电路模块的设计开发,包含并不限于以下电路:
a、 PA Module、LNA、Switch等射频电路及模块;
b、 IPD、Filter、Duplexer和封装等电磁场仿真设计;
c、 RFCMOS模拟电路模块设计;
2、 负责射频电路及模块的测试验证及实验室调试;
3、 负责RF器件和电路版图设计及后仿真和封装仿真验证;
4、 负责射频模块的可靠性测试及分析;
5、 参与RF器件的建模及材料设计"
【任职要求】
1、 熟练使用ADS、Cadence、MMSIM和电磁仿真等设计工具;
2、 较强的版图设计经验和电路测试分析能力;
3、 突出的动手和主动学习能力;
4、 良好的沟通/团队协作能力;
5、 研究生及以上学历,半导体物理/微电子/集成电路等相关专业;
6、 英语听说读写良好, CET-6及以上;
7、有过完整的PA / LNA / Switch产品开发经验;
8、熟练……
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本站当前在招 137 个无锡技术研发岗位,其中 70 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 4K、最高 50K。
本岗位标注月薪 20K ~ 30K,高于该范围约 86% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:卓胜微 41 个信捷电气 36 个蜂巢能源 23 个中汽新能(无锡)技术中心有限公司 5 个神州信息 4 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。