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IE高级工程师-封装

卓胜微📍 无锡招聘💰 面议
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岗位描述(节选)

1、负责成本核算与控制,优化生产流程,降低运营成本,提高效率。 2、参与制定并执行年度投资计划,结合业务需求进行财务分析与预算控制。 3、建立Fab和封装工艺流程的工时标准、效率评估体系,推动自动化与数字化升级。 4、编制和优化生产及设施规划(layout),确保资源高效配置与使用。 5、分析生产数据,识别瓶颈并提出改进方案,提升整体运营绩效。 6、协同跨部门团队,推动流程标准化和持续改进。 【任职要求】 1、工业工程、财务或相关专业本科及以上学历。 2、8年以上IE工程师工作经验,有带团队经验优先,具备多行业背景优先。 3、Fab或封装经验,熟悉先进封装(如FC、2.5D/3D)工艺者优先。 4、精通成本控制方法及年度投资规划,具备会算成本,搭建标准成本模型的经验以及扎实的数据分析能力。 5、熟悉layout设计及工厂设施规划,能够独立完成规划方案。 6、具备良好的沟通能力和跨部门协作…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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本站当前在招 3251 个无锡岗位(全城各职能合计),其中 2209 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 10K(25~75 分位),中位约 7.5K,最低 2K、最高 50K。
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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