岗位描述(节选)
1. 负责EAP,RMS,FDC,APC等系统运维
2. 根据设备厂商提供的通信协议文档,测试设备功能
3. 设计,开发和测试机台自动化EAP程序
4. 对机台Recipe Body进行解析开发
5. 监控EAP,RMS,FDC,APC各服务器的运行状况
6. 完成上级领导交办的其他工作任务
【任职要求】
1. 三年以上泛半导体EAP工作经验,开发过Amat , SEMI-Tech EAP产品优先
2. 本科及以上学历,自动化、计算机科学与技术、信息工程等IT相关专业
3. 熟悉C# ,C++,SQL等其中两种编程语言
4. 掌握半导体设备SECS/GEM通讯协议
5. 英语四级及以上,读写熟练
6. 品行端正、吃苦耐劳、认真负责、良好的团队合作能力
本站当前在招 3251 个无锡岗位(全城各职能合计),其中 2209 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 10K(25~75 分位),中位约 7.5K,最低 2K、最高 50K。
本岗位标注月薪 10K ~ 15K,高于该范围约 84% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:TCL中环 252 个卓胜微 228 个博世集团 202 个先导智能 80 个闻泰科技股份有限公司 59 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。