WET工艺工程师-封装

1. 负责湿法工艺（如电镀、清洗、刻蚀、去胶等）的开发、优化与导入，支持新产线建设（Ramp up）并主导相关的良率提升项目。 2. 建立并维护工艺的监控体系（如SPC），制定和实施工艺异常的处理方案（OCAP），确保工艺稳定受控。 3. 主导解决生产中的工艺异常和产品缺陷，运用8D、PDCA等结构化方法进行根本原因分析，并推动预防措施的落地与经验沉淀。 4.负责工艺相关材料、耗材的评估、选型和导入，主导或参与以降本增效为目标的工艺改进项目。 5. 熟悉APQP流程，能够独立或协同完成工艺文件（如PFMEA、控制计划、SOP）的编制，为产品工程师提供可靠的工艺技术支持。 【任职要求】 1. 本科以上学历，物理、化学、材料、微电子、机械、自动化相关专业，0-5年相关工作经验； 2. 熟悉电镀Plating、湿法去胶Stripper、湿法刻蚀Wet etch、AEI、化镀、回流、清洗等晶…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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