RECON设备工程师-封装

1. 负责机台选型、技术协议制定和验收工作； 2. 负责机台的日常点检、维护及备品备件管理； 3. 设备异常处理并制定规范化文件，对重大异常可编写8D报告； 4. 主导机台稼动率提升及Cost down工作； 5. 制定机台保养计划并完成表单及保养SOP编写，协助工艺工程师进行工艺调试，配合收集数据及汇总报告。 【任职要求】 1. 本科以上学历，物理、化学、材料、微电子、机械、自动化相关专业，0-5年相关工作经验； 2. 熟悉Molding、键合/解键合、贴片、压膜、De-bonding等晶圆级封装工艺，并熟练掌握与之匹配的表征仪器及测试方法； 3．有良好的的逻辑思维能力、沟通能力，具有团队意识； 4. 较好的英语口语及书面表达能力，英语4级以上。

本站当前在招 3251 个无锡岗位（全城各职能合计），其中 2209 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 6K ~ 10K（25~75 分位），中位约 7.5K，最低 2K、最高 50K。