岗位描述(节选)
1. 能熟练操作TSK UF2000R, TEL P8 Probe。
2. 负责Probe设备日常维护和管理。
3. 负责Probe设备的异常处理和改善。
4. 负责Probe硬件或软件相关故障排除。
5. 拥有制定工艺文件和技术标准的能力。
6. 拥有一定的测试异常数据分析和解决能力。
7. 配合工程师完成新产品的导入到稳定量产。
【任职要求】
1. 机电、机械、电子相关专业,全日制大专或以上学历。
2. 一年及以上半导体封装测试行业相关工作经验。
3. 熟悉CP测试流程,有NI测试机或TSK TEL Probe经验者优先。
4. 有较强的推动能力和学习能力,重视团队合作,喜欢挑战性工作。
5. 能够适应倒班工作。
本站当前在招 3251 个无锡岗位(全城各职能合计),其中 2209 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 10K(25~75 分位),中位约 7.5K,最低 2K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:TCL中环 252 个卓胜微 228 个博世集团 202 个先导智能 80 个闻泰科技股份有限公司 59 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。