岗位描述(节选)
1. 负责新客户以及新包装要求的导入。
2. 负责现有包装资料的维护,新包装供应商/新包装材料的导入,新文件的编写。
3. 负责现有包装制程,流程的优化以及推动代工厂完成包装的优化,cost down等。
4. 负责包装以及测试制程的问题点分析与改善。
5. 负责标签自动化,包装自动化,包装防呆的导入和优化。
6. 负责工厂包装,测试制程异常的处理。
7. 负责新载带设计和导入。
8. 负责内外部沟通,日常工作报告汇总,参加必要的会议;
9. 完成上级分配的其他相关工作。
【任职要求】
1. 本科及以上学历,工作经验丰富的话可以放宽要求。
2. 包装,测试PE相关的工作两年以上的工作经验
3. 熟悉半导体芯片测试包装常规流程以及基本规范,并对包装防呆,制程防呆等有一定的了解
4. 熟练使用Notes、Outlook、Office等办公软件;
5. 熟悉常规的半导体包装材料(载带,覆盖带,……
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本站当前在招 3251 个无锡岗位(全城各职能合计),其中 2209 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 10K(25~75 分位),中位约 7.5K,最低 2K、最高 50K。
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。