扩散工艺研发工程师

1. 负责芯片制造工艺研发与工艺平台搭建，能够主导新设备的release工作和产能展开工作； 2. 负责提升芯片良率、器件性能和可靠性等指标； 3. 负责整合不同工艺模块，优化工艺流程，前沿技术先期探索与研发； 4. 能够处理本部门工艺异常事件的原因查找和后续预防； 【任职要求】 1. 学历：本科以上； 2．需求专业：微电子、材料、电子、光学、化学、物理等相关专业； 3．要求：2-8年半导体FUR Process相关工作经验；

本站当前在招 3251 个无锡岗位（全城各职能合计），其中 2209 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 6K ~ 10K（25~75 分位），中位约 7.5K，最低 2K、最高 50K。