岗位描述(节选)
1、 达成上级交付的各项目标与任务
2、 完成所有机台FDC item有效性检讨
3、 建立新的FDC item
4、 改善机台监控系统
5、 与CIM合作开发新的机台监控系统
6、 评估厂商CIP之可行性
【任职要求】
理工类专业背景,需半导体FAB直接相关经验至少四年以上。
1. 熟悉制程与设备相互影响关联性
2. 掌握半导体设备专业相关能力
3. 理解制程参数意义与功能性
4. 掌握所需的各类分析软件及系统软件
5. 具备专案管理能力
6. 具备良好的沟通协调能力
7. 具备良好目标执行力
8. 具备良好的抗压力
9. 具备良好的团队合作意识
温馨提示:
公司在招聘过程中不收取任何费用,求职环节以任何理由收费的行为均为诈骗!
本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。