岗位描述(节选)
1、负责制定器件模型开发,测试及验证相关策略及计划
2、负责部门组建,团队培养,能力提升等教育训练相关工作
3、负责协调跨部门的联合工作,以实现团队目标
4、负责年度预算编列及执行
5、负责部门内人员考绩升迁的相关考核及人员培养等相关工作
6、负责供货商及服务商的器件模型开发相关技术能力评估
7、负责与客户沟通讨论相关器件模型开发技术蓝图及技术规划
【任职要求】
1、 熟悉SPICE model提取全流程,依据相关需求,优化流程及开发新方法
2、 40nm/28nm或以下技术节点模型开发经验
3、 熟悉SPICE model testkey及Ring Oscillator testkey设计及分析
4、 熟悉BSIM4,BSIM-BULK等业界主流模型及Global/Bin Model流程
5、 熟悉HSPICE,SPECTRE仿真软件
6、 熟悉半导体器件电性量测及分析
7、 与P……
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本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。