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模型器件部经理

🏢 晶合集成📍 合肥招聘💰 面议
🎯 社招 来源:企业官网(北森多租户)
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岗位描述(节选)

1、负责制定器件模型开发,测试及验证相关策略及计划 2、负责部门组建,团队培养,能力提升等教育训练相关工作 3、负责协调跨部门的联合工作,以实现团队目标 4、负责年度预算编列及执行 5、负责部门内人员考绩升迁的相关考核及人员培养等相关工作 6、负责供货商及服务商的器件模型开发相关技术能力评估 7、负责与客户沟通讨论相关器件模型开发技术蓝图及技术规划 【任职要求】 1、 熟悉SPICE model提取全流程,依据相关需求,优化流程及开发新方法 2、 40nm/28nm或以下技术节点模型开发经验 3、 熟悉SPICE model testkey及Ring Oscillator testkey设计及分析 4、 熟悉BSIM4,BSIM-BULK等业界主流模型及Global/Bin Model流程 5、 熟悉HSPICE,SPECTRE仿真软件 6、 熟悉半导体器件电性量测及分析 7、 与P…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

合肥技术研发岗位行情

本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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