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Device Model 工程师

🏢 晶合集成📍 合肥招聘💰 面议
🎯 社招 来源:企业官网(北森多租户)
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岗位描述(节选)

1.模型Test-key结构版图的设计 2.前/后段的主动/被动器件SPICE模型参数提取 3.统计和flicker noise模型的建立 4.SPICE模型QA和对Si的验证 5. 解决并满足客户的问题和需求 【任职要求】 1.本科以上,有模型参数提取相关工作经验 2.熟悉基本器件物理和数据分析、有强烈责任心和团队合作精神、具有单独解决问题的能力、英文水平中等以上 温馨提示: 公司在招聘过程中不收取任何费用,求职环节以任何理由收费的行为均为诈骗!

合肥技术研发岗位行情

本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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