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Device Model 工程师
🏢 晶合集成
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岗位描述(节选)
1.模型Test-key结构版图的设计 2.前/后段的主动/被动器件SPICE模型参数提取 3.统计和flicker noise模型的建立 4.SPICE模型QA和对Si的验证 5. 解决并满足客户的问题和需求 【任职要求】 1.本科以上,有模型参数提取相关工作经验 2.熟悉基本器件物理和数据分析、有强烈责任心和团队合作精神、具有单独解决问题的能力、英文水平中等以上 温馨提示: 公司在招聘过程中不收取任何费用,求职环节以任何理由收费的行为均为诈骗!
合肥技术研发岗位行情
本站当前在招
1322
个合肥技术研发岗位,其中
167
个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间
12K ~ 20K
(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:
长鑫科技 828 个
国轩高科 161 个
大众汽车集团(中国) 108 个
晶合集成 100 个
阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。
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