岗位描述(节选)
1、参与薄片模组的工艺开发
2、参与新产品在本模组的工艺开发
3、负责新产品的实物流通
4、及时处理本模组的工艺、产品等方面出现的问题,并落实解决措施
5、参与本模组的技术管理的各项制度与工艺文件,确保生产线顺利运作
【任职要求】
1、三年以上半导体IC行业薄膜工作经验
2、专业要求:材料,物理,化学,电子等理工类相关专业
3、有足够的管理能力,沟通能力。
4、具有良好的团队合作意识和沟通能力,熟练使用英语
5、具责任心,沟通协调能力佳
温馨提示:
公司在招聘过程中不收取任何费用,求职环节以任何理由收费的行为均为诈骗!
本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。